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半导体设备国产化正当时!我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功

作者:澳门赌场  来源:澳门现金赌场  时间:2020-05-18 23:14  点击:

  一则半导体激光隐形晶圆切割机研发成功的消息,让中国长城今日股价一度涨停。

  对此,有业内人士18日接受采访时表示,背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时。

  尤其是,美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规,一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感;另外一方面,也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移,给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能。

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